2017年7月27日，三聯(lián)盛在新三板掛牌上市，股票代碼：871699。

　　深圳市三聯(lián)盛科技股份有限公司，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝及電子零配件生產(chǎn)的民營企業(yè)。公司目前主要經(jīng)營新型電子元器件的生產(chǎn)及銷售。主導(dǎo)的產(chǎn)品主要包括：SOT-23、SOD-123、SOD-323、SOD-523封裝外形產(chǎn)品的封裝及測試。2017年增加了4個新型封裝SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-23-6、SOP-8?！?br/>　
　　三聯(lián)盛產(chǎn)品由于采用了進口半導(dǎo)體封裝技術(shù)與工藝，產(chǎn)品品質(zhì)有了很大的提高。公司由一支強大的、實戰(zhàn)經(jīng)驗豐富的專業(yè)人員組成，在產(chǎn)品、工藝開發(fā)方面具有較強實力，能在很短時間內(nèi)開發(fā)出滿足用戶需要的產(chǎn)品。由于產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，性能可靠，廣受用戶青睞。

　　三聯(lián)盛采用最先進之進口全自動焊線機及固晶機，每小時生產(chǎn)量為16K。焊線設(shè)備采用銅線焊接，降低了生產(chǎn)成本，同時工藝技術(shù)上確保封裝產(chǎn)品質(zhì)量達到MSL3的可靠性試驗標(biāo)準(zhǔn)。在測試我們采用的是一體自動化設(shè)備，工作包括測試分類、激光打印、視覺檢測及編帶，并一人同時可看管多臺設(shè)備。 半導(dǎo)體封裝材料采用的無污染綠色環(huán)保材料。
　
　　半導(dǎo)體封裝測試的關(guān)鍵技術(shù)服務(wù)于如何提高產(chǎn)品良率，提高測試效率及準(zhǔn)確性，體現(xiàn)在新材料、新工藝、新設(shè)備、新產(chǎn)品應(yīng)用上，產(chǎn)品的更新?lián)Q代與工藝技術(shù)的提升，尋求關(guān)鍵技術(shù)的突破，推動著我們科研的創(chuàng)新與投入，持續(xù)地提升科技創(chuàng)新能力，務(wù)使我司產(chǎn)品質(zhì)量達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。