2013年10月29日，芯能半導體獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為正軒投資。

　　2017年8月30日，芯能半導體獲得A輪融資，金額未透露，投資方為深圳高新投。

　　2018年7月27日，芯能半導體獲得B輪融資，金額未透露，投資方為達晨創(chuàng)投/達晨財智、磐晟資產、方廣資本、高捷資本、前海鵬晨投資。

　　2019年3月14日，芯能半導體獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為創(chuàng)東方投資。

　　2021年1月5日，芯能半導體獲得1億人民幣的B輪融資，投資方為美的集團、勁邦資本-勁霸男裝、廈門獵鷹、廈門冠亨投資。

　　深圳芯能半導體技術有限公司(Xiner  芯能半導體)成立于2013年，由深圳正軒科技、深圳國資委、深圳人才創(chuàng)新基金、達晨創(chuàng)投、方廣資本、廈門獵鷹等知名機構聯合投資，致力于IGBT芯片、IGBT驅動芯片以及大功率智能功率模塊的研發(fā)、應用和銷售。芯能擁有一支經驗豐富、作風務實的團隊，主要人員都有十多年的行業(yè)積累，在國內率先成功量產基于FST工藝的IGBT產品。芯能在上海和深圳均有研發(fā)中心，并在深圳、上海、青島、順德以及杭州等地建立了銷售辦事處，快速響應客戶需求。

　　芯能秉承應用導向、專注研發(fā)、開放合作的經營理念，深度挖掘客戶應用需求，專注IGBT相關產品的研發(fā)設計，協同行業(yè)內最優(yōu)秀的合作伙伴為廣大客戶提供最穩(wěn)定的高性價比功率器件。

　　目前芯能聚焦600V和1200V中小功率IGBT產品，IGBT單管、IPM、IGBT模塊和HVIC四個領域都有完善的產品序列，產品性能國內領先。產品廣泛應用于工業(yè)變頻器、伺服驅動器、變頻家電、電磁爐、工業(yè)電源、逆變焊機等領域；針對中大功率產品，芯能也能提供系統(tǒng)化解決方案：650V/450A和1200V/450A EconoDUAL智能IGBT功率模塊、34mm模塊、62mm模塊等產品均得到終端客戶的一致認可。

　　芯能作為國內唯一一家同時具備IGBT芯片、IGBT驅動芯片以及大功率智能功率模塊設計能力的公司，不僅可以給客戶提供完整的解決方案和專業(yè)的技術支持，而且還可以根據客戶或行業(yè)應用需求進行深度定制化設計，提高客戶產品的競爭力。

　　我們堅持以客戶為中心，希望能進一步跟國內的系統(tǒng)應用公司深度配合，一起打破國外壟斷，形成屬于國內系統(tǒng)廠商真正的戰(zhàn)斗力！