2019年4月11日，杭州地芯獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為厚德創(chuàng)新谷、青松基金、瑞芯微電子。

　　2020年1月21日，杭州地芯獲得Pre-A輪融資，金額未透露，投資方為華睿投資。

　　2021年3月8日，杭州地芯獲得近億人民幣的A輪融資，投資方為英華資本、巖木草投資、瑞芯微電子、華睿投資。

　　杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(杭州)人工智能小鎮(zhèn)，并在上海張江及深圳坪山設有公司分部。公司產品覆蓋應用于5G無線通信鏈路高端芯片以及低功耗高性能的物聯(lián)網射頻前端芯片等。作為浙江省科創(chuàng)型中小企業(yè)，杭州市雛鷹計劃企業(yè)以及杭州市余杭區(qū)研發(fā)中心，地芯致力于成為全球領先的5G物聯(lián)網通信鏈路模擬射頻芯片設計者和高效的物聯(lián)網通信解決方案提供商。

　　地芯科技的核心研發(fā)團隊成員80%以上為碩士與博士學歷，具有10至20年的芯片研發(fā)與量產經驗，曾工作于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、TI等國際一線半導體企業(yè)，畢業(yè)于清華大學、浙江大學、加州大學洛杉磯分校、新加坡國立大學等海內外一流名校，涵蓋系統(tǒng)、射頻、模擬、數(shù)字、算法。軟件、測試、應用、版圖等全方位技術人才，具有完備且領先的芯片研發(fā)與量產能力。