2019年9月3日，芯河半導體獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為新投集團，臨芯投資。

　　2021年3月8日，芯河半導體獲得數(shù)億人民幣的Pre-A輪融資，投資方為恒信華業(yè)、臨芯投資、馮源資本。

　　芯河半導體科技（無錫）有限公司由原中興微電子總經(jīng)理王曉明博士帶領核心團隊于2019年5月在無錫高新區(qū)創(chuàng)立。團隊在通信設備及通信系統(tǒng)領域有深厚積累，繼承了22年通訊芯片設計經(jīng)驗及積累，擁有完整的COT技術。團隊擁有一流的研發(fā)能力和超大規(guī)模量產(chǎn)的管理能力,曾自主研發(fā)的系列主芯片產(chǎn)品量產(chǎn)上億顆，核心產(chǎn)品發(fā)貨規(guī)模居全球第二，并擁有成熟市場及客戶資源。

　　芯河半導體基于在通信芯片、設備及系統(tǒng)領域的深厚積累，成為全球領先的標準通信芯片及解決方案提供商，同時為客戶提供靈活的芯片及系統(tǒng)定制業(yè)務。

　　芯河半導體愿景：以極致“連接”，承載一切（人與人、人與機器、機器與機器的）應用。