2020年12月15日，每深智能獲得種子輪融資，金額未透露，投資方為清華控股、力合科創(chuàng)（力合創(chuàng)投）。

　　2021年4月8日，每深智能獲得千萬級人民幣的天使輪融資，投資方為力合科創(chuàng)（力合創(chuàng)投）、豐元創(chuàng)投Amino Capital。

　　每深智能科技（MakeSens）是一家擁有自研核心技術的感算共融智能芯片設計公司，致力于為客戶提供可持續(xù)智能感知的超低功耗芯片，提高產品的智能化水平和續(xù)航能力。

　　公司成立于2020年，總部位于南京，北京設有研發(fā)中心。創(chuàng)始團隊來自于清華大學和業(yè)內知名企業(yè)，是由國際頂尖科研團隊搭配“行業(yè)老兵”構成的互信互補型團隊。

　　目前公司的低功耗智能語音芯片已成功流片，并和業(yè)內頭部的可穿戴設備廠商達成實質性戰(zhàn)略合作，預計2021年底可實現(xiàn)語音芯片量產。

　　每深智能主要致力于利用傳統(tǒng)CMOS技術開發(fā)高能效、低能耗的智能聽覺感知芯片和模組，并提供聽覺感知系統(tǒng)解決方案。產品采用AIC技術對數(shù)據(jù)進行模擬處理，并僅需低性能的ADC即可完成高性能的智能聽覺感知集成電路系統(tǒng)，該技術可以有效的提升智能聽覺傳感器的計算算力，大幅度降低系統(tǒng)能耗。