2015年11月9日，晶晨半導體獲得數(shù)千萬人民幣的A輪融資，投資方為創(chuàng)維集團、TCL創(chuàng)投。

　　2017年1月10日，晶晨半導體獲得數(shù)億人民幣的B輪融資，投資方為華登國際、精確資本、中域資本、紅馬資本、凱石益正資產(chǎn)、FNOF Invention Champion、鐘富堯。

　　2019年8月8日，晶晨股份在上交所科創(chuàng)板A股掛牌上市，股票代碼：688099。

　　晶晨半導體是全球無晶圓半導體系統(tǒng)設計的領導者，為智能機頂盒、智能電視、智能家居等多個產(chǎn)品領域，提供多媒體SoC芯片和系統(tǒng)級解決方案，技術先進性和市場覆蓋率位居行業(yè)前列。同時積極布局智能影像、無線連接、汽車電子等新市場，助力開啟AIoT新時代。

　　晶晨半導體擁有豐富的SoC全流程設計經(jīng)驗，堅持超高清多媒體編解碼和顯示處理、人工智能、內(nèi)容安全保護、系統(tǒng)IP等核心軟硬件技術開發(fā)，整合業(yè)界領先的CPU/GPU技術和先進制程工藝，實現(xiàn)前所未有的成本、性能和功耗優(yōu)化，提供基于多種開放平臺的完整系統(tǒng)解決方案，幫助全球頂級運營商、OEM、ODM等客戶快速部署市場。

　　晶晨半導體創(chuàng)立于美國硅谷，目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、青島、臺北、香港、首爾、孟買、倫敦、慕尼黑、印第安納波利斯、米蘭等地設有主體或代表處。