2021年6月24日，晶華微獲得A輪融資，金額未透露，投資方為中芯聚源、芯鑠投資。

　　2022年7月29日，晶華微在上交所科創(chuàng)板A股掛牌上市，股票代碼：688130。

　　晶華微電子致力于高性能、高品質(zhì)混合信號集成電路設計及銷售，以高集成度、高可靠性的創(chuàng)新設計能力及先進的品質(zhì)保證體系，為用戶提供一站式專業(yè)集成電路及產(chǎn)品化應用方案設計。

　　晶華微電子核心技術團隊來自美國，擁有先進的模擬和數(shù)字集成電路設計、工藝、測試、可靠性技術、質(zhì)量管理等豐富經(jīng)驗及國際化視野。多年來，公司堅持自主創(chuàng)新，已擁有低功耗和低噪聲放大電路、不同結構的模/數(shù)及數(shù)/模轉換器、電壓基準源、MCU、混合信號SoC等多項核心技術，并申請獲得多項專利/軟著。公司自主研發(fā)的工控HART通訊控制器芯片及4~20mA電流DAC打破工控行業(yè)國外壟斷，實現(xiàn)國內(nèi)突破。

　　通過多年的技術積累與業(yè)務開拓，公司的通用模擬集成電路及系列專用SoC產(chǎn)品性能卓越、品質(zhì)可靠。主要產(chǎn)品包括醫(yī)療電子芯片、智能健康衡器芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知芯片等，其廣泛應用于醫(yī)療健康、壓力測量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等眾多領域。其中，高精度、低功耗的24Bits ADC + 8Bits MCU類SoC一直保持國內(nèi)電子秤、紅外測溫槍及萬用表市場重要地位，年銷售芯片上億顆。

　　目前，晶華微電子總部位于杭州，已設立上海分公司，深圳子公司，西安分公司，業(yè)務已覆蓋全國，產(chǎn)品遠銷美國、澳大利亞、德國、土耳其、印度、瑞典、以色列等。

　　未來，晶華微電子將繼續(xù)以高精度ADC和模擬信號處理結合32 Bits MCU技術為核心，深耕智慧醫(yī)療、智慧城市、智能制造、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領域，與更多企業(yè)達成戰(zhàn)略合作伙伴關系，推進公司跨越式發(fā)展，為社會提供卓越的產(chǎn)品和服務。