2022年10月24日，芯路半導(dǎo)體獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為元禾控股、經(jīng)緯創(chuàng)投。

　　2023年8月11日，芯路半導(dǎo)體獲得Pre-A輪融資，金額未透露，投資方為元禾厚望、海望資本、芯朋微、元禾控股。

　　蘇州芯路半導(dǎo)體有限公司自2022年7月成立以來，便立志成為高端模擬芯片研發(fā)生產(chǎn)的領(lǐng)軍企業(yè)。芯路半導(dǎo)體聚焦于汽車和通信領(lǐng)域，致力于補(bǔ)齊國內(nèi)高端芯片的短板，以滿足這兩個行業(yè)對高精度、高可靠性芯片的迫切需求。

　　芯路半導(dǎo)體在高速高性能模擬和車載芯片領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗和技術(shù)實力，已經(jīng)規(guī)劃和研發(fā)了多顆高難度芯片。這些芯片不僅具備卓越的性能和穩(wěn)定性，而且能夠滿足各種復(fù)雜和嚴(yán)苛的應(yīng)用場景需求。

　　作為一家專注于高端模擬芯片研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè)，芯路半導(dǎo)體始終將技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量放在首位。芯路半導(dǎo)體擁有一支由行業(yè)精英組成的研發(fā)團(tuán)隊，不斷追求技術(shù)突破和創(chuàng)新，以推動國內(nèi)高端芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　未來，蘇州芯路半導(dǎo)體有限公司將繼續(xù)深耕高端模擬芯片領(lǐng)域，加大研發(fā)投入，拓展產(chǎn)品線，提升市場競爭力。同時，芯路半導(dǎo)體還將積極拓展國際市場，與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)開展合作與交流，共同推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。