2020年3月5日，博流智能獲得數(shù)千萬(wàn)美元的B輪融資，投資方為紅杉資本中國(guó)、啟明創(chuàng)投、華創(chuàng)資本、MFund魔量基金。

　　博流智能創(chuàng)立于2016年末，專(zhuān)注于研發(fā)超低功耗、智能物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的系統(tǒng)芯片與整體解決方案。三年來(lái)博流智能已成功研發(fā)了多個(gè)芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)，包括多模無(wú)線(xiàn)聯(lián)接技術(shù)（WiFi/BT/Zigbee）、人工智能算法與硬件加速技術(shù)（NPU）以及超低功耗嵌入式SOC集成平臺(tái)，能夠完整實(shí)現(xiàn)單芯片集成AIoT/邊緣計(jì)算SOC系統(tǒng)芯片。
　

　　博流智能于2019年成功量產(chǎn)首款無(wú)線(xiàn)WiFi AIoT SOC芯片，其超低功耗、高集成度、超遠(yuǎn)傳輸距離、高性?xún)r(jià)比以及它的安全性和智能性，讓這顆芯片快速地進(jìn)入了消費(fèi)及家電市場(chǎng)。正如創(chuàng)始人所倡導(dǎo)的“厚積博發(fā)、源遠(yuǎn)流長(zhǎng)“，博流智能團(tuán)隊(duì)的技術(shù)開(kāi)發(fā)能力與產(chǎn)品量產(chǎn)執(zhí)行力得益他們過(guò)去長(zhǎng)期服務(wù)于A(yíng)pple、Google、Samsung、Huawei、Microsoft以及Sony等一流客戶(hù)的實(shí)戰(zhàn)歷練與積累。團(tuán)隊(duì)在技術(shù)性能的打磨上投入了大量的精力，對(duì)產(chǎn)品精益求精，不僅把芯片的射頻性能做到了全球最好，比競(jìng)品傳輸更遠(yuǎn)（多穿透一面墻），同時(shí)在軟硬件系統(tǒng)的穩(wěn)定性和適配性方面做了大量測(cè)試認(rèn)證，獲得了客戶(hù)的高度贊揚(yáng)。
　
　　有了充沛的資金護(hù)航，加上今年多款產(chǎn)品量產(chǎn)交付及高效的成本管控能力，大大增強(qiáng)了博流智能承受資本寒冬所帶來(lái)的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)的能力，同時(shí)也為博流智能下一步逆勢(shì)高速發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的財(cái)務(wù)基礎(chǔ)。目前團(tuán)隊(duì)在加強(qiáng)產(chǎn)品市場(chǎng)推廣的同時(shí)，正加速研發(fā)新一代AIoT/邊緣計(jì)算系統(tǒng)芯片產(chǎn)品向WiFi6/BLE5.X等最新的無(wú)線(xiàn)技術(shù)以及RISC-V/新一代NPU計(jì)算平臺(tái)升級(jí)迭代。　　

　　博流智能是專(zhuān)注于提供全方位物聯(lián)網(wǎng)解決方案的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司。公司以超低功耗/超安全物聯(lián)網(wǎng)WiFi為切入點(diǎn)，并拓展包括NB-IOT、BLE和Zigbee在內(nèi)的無(wú)線(xiàn)方案，支持萬(wàn)物相聯(lián)；在萬(wàn)物互聯(lián)的基礎(chǔ)上，發(fā)力解決萬(wàn)物中心的人工智能解決方案，提供包括人臉識(shí)別跟蹤、語(yǔ)音識(shí)別以及多傳感器融合等邊緣計(jì)算。