融資情況:2019年1月17日,景略半導(dǎo)體獲得數(shù)千萬(wàn)人民幣的A輪融資,投資方為經(jīng)緯中國(guó)。2021年3月10日,景略半導(dǎo)體獲得數(shù)億人民幣的B輪融資,投資方為鼎暉投資、經(jīng)緯中國(guó)。
項(xiàng)目描述:景略半導(dǎo)體JLSemi是一家網(wǎng)絡(luò)通信芯片設(shè)計(jì)研發(fā)商,利用無(wú)線PON、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等技術(shù),研發(fā)生產(chǎn)了CAV2.0 SOC芯片、射頻變頻芯片、無(wú)線圖傳模組等產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于通訊電子、智能家居、無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域,同時(shí)面向用戶提供產(chǎn)品定制服務(wù)及通訊芯片行業(yè)應(yīng)用解決方案。
收錄日期:2021-03-30