融資情況:2016年11月4日,芯碁微裝獲得數(shù)千萬人民幣的A輪融資,投資方為合肥高投。2016年12月22日,芯碁微裝獲得數(shù)千萬人民幣的A+輪融資,投資方為合肥創(chuàng)投。2017年3月22日,芯碁微裝獲得數(shù)千萬人民幣的B輪融資,投資方為中興創(chuàng)投、安徽高新投。2018年5月16日,芯碁微裝獲得數(shù)億人民幣的C輪融資,投資方為聚源資本-中芯聚源、鵬鼎控股。
項目描述:芯碁微裝(芯碁微電子)是一家半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)商,主要提供導(dǎo)體無掩模光刻設(shè)備、檢測設(shè)備、高端PCB專用激光直接成像設(shè)備等,廣泛應(yīng)用于IC芯片、掩模版、MEMS、生物芯片、PCB等領(lǐng)域。
收錄日期:2021-02-20