融資情況:2013年10月29日,芯能半導體獲得天使輪融資,金額未透露,投資方為正軒投資。2017年8月30日,芯能半導體獲得A輪融資,金額未透露,投資方為深圳高新投。2018年7月27日,芯能半導體獲得B輪融資,金額未透露,投資方為達晨創(chuàng)投/達晨財智、磐晟資產、方廣資本、高捷資本、前海鵬晨投資。2019年3月14日,芯能半導體獲得戰(zhàn)略投資,金額未透露,投資方為創(chuàng)東方投資。2021年1月5日,芯能半導體獲得1億人民幣的B輪融資,投資方為美的集團、勁邦資本-勁霸男裝、廈門獵鷹、廈門冠亨投資。
項目描述:芯能半導體致力于IGBT芯片、IGBT驅動芯片以及大功率智能功率模塊的研發(fā)、應用和銷售。芯能秉承應用導向、專注研發(fā)、開放合作的經營理念,深度挖掘客戶應用需求,專注IGBT相關產品的研發(fā)設計,協(xié)同行業(yè)內最優(yōu)秀的合作伙伴為廣大客戶提供最穩(wěn)定的高性價比功率器件。
收錄日期:2021-01-05